-
导热硅胶片
带玻纤导热硅胶片 - 软性硅胶导热垫 TP100TP100系列是一款采用高分子硅胶基材复合导热陶瓷填料的增强型导热界面材料。通过专利工艺将高强度玻纤布增强层与自粘性硅胶基体复合，在保持0.8mm超薄厚度的同时，实现1.0W/m·K导热效率与UL94 V0级阻燃性能的突破性平衡。其独特的单面压敏粘接层设计可确保在-40℃至150℃工作温度范围内稳定运作，特别适用于高精密电子器件的长效热管理。查看详情
导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500TP1500是一款突破性高性能导热界面材料，凭借15.0W/m·K的超高导热系数，结合创新型无交联工艺技术，为现代电子设备提供卓越的散热解决方案。该产品采用自粘性设计，在0.5-10kg/cm²低压缩力下即可实现高效热传导，同时兼具UL94V-0级阻燃认证与＞10kV/mm的优异电气绝缘性能，特别适用于高功率密度电子元件的热管理。查看详情高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200TP1200是一款专为高密度电子散热设计的工程级导热界面材料，具备12.0W/m·K行业领先导热性能。本产品通过优化材料配方，在保持优异热传导性能的同时，实现低油离率（<0.5%）和UL94 V-0级阻燃认证，适用于-40℃至150℃宽温域作业环境。查看详情
高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000本产品为创新型高性能导热界面材料，专为应对大功率电子设备热管理挑战而设计。凭借10.0W/m·k的超高导热系数与微粘性表面处理技术，可有效填充0.5-3mm装配间隙，显著提升发热元器件与散热模组间的热传递效率，满足UL 94 V-0最高阻燃等级要求，为电子设备提供安全可靠的热管理解决方案。查看详情
高性能导热硅胶片-导热垫 - TP800TP800系列是一款基于有机硅体系研发的高性能导热垫片，凭借8.0 W/m·K的突破性导热系数，成为精密电子设备热管理的理想选择。其独特的表面自适应特性可有效填充0.2-5mm间隙，在0.15MPa低压缩应力下即可实现优异界面接触，同时保持UL94 V-0级阻燃特性与＞5kV/mm的电气绝缘强度。查看详情
带粘性导热硅胶片-笔记本导热硅胶片-散热硅胶垫-TP700TP700是由导热界面材料行业领军企业海新电子自主研发生产的高性能导热硅胶片，专为精密电子设备热管理设计。该产品采用创新配方工艺，在保持优异电气绝缘性能的同时，实现7.0W/mK导热系数，配合独特的超低压缩力设计，可在-40℃~150℃宽温域环境下稳定工作，通过UL94 V0级阻燃认证及RoHS环保标准。查看详情
TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫TP600是一款专为高功率电子元件设计的双面自粘性导热界面材料，具备6.0W/m·K的卓越导热性能。本产品通过创新的高分子合成技术，在保持超低压缩应力的同时，实现优异的热传导效率与可靠的电气绝缘特性（介电强度≥8kV/mm），工作温度横跨-40℃至150℃宽域范围，并通过UL94 V-0级严格阻燃认证。查看详情
TP500 cpu导热硅胶片-5W散热硅胶垫片TP500系列导热硅胶片（又名导热硅胶垫片）是海新电子自主研发、生产及销售的高性能散热材料。本产品采用创新配方工艺，兼具卓越导热性能与优异电气绝缘特性，双面自粘性设计可轻松贴合电子元件，在低压缩力条件下即可实现高效热传导。产品通过UL94 V-0级阻燃认证，工作温度范围覆盖-40℃至200℃，为各类精密电子设备提供稳定可靠的散热解决方案。查看详情
笔记本散热硅胶垫-电脑导热硅胶片 TP400海新电子研发的TP400导热硅胶垫，凭借其卓越的散热性能与创新材料技术，已成为电子设备热管理领域的标杆产品。该产品采用高分子复合配方，兼具高导热效率与优异物理特性，专为现代精密电子设备的散热需求设计。查看详情
LED导热硅胶片-汽车电子导热垫片-TP300TP300是海新电子自主研发的新一代柔性导热界面材料，专为精密电子设备热管理需求设计。该产品采用超柔弹性体材质，在0.1MPa低压工况下即可实现＞40%的压缩形变，有效填充0.5-3.0mm装配公差，完美解决大公差平面接触面的界面传热难题。通过UL94 V-0认证及RoHS环保认证，满足汽车电子级可靠性要求。查看详情
TP200 新能源电池导热硅胶片-硅胶导热片TP200是一款专为新能源电池及高精度电子设备研发的复合型导热界面材料，采用高分子硅胶基材与纳米级陶瓷导热填料经特殊工艺精制而成。本产品兼具卓越的导热性能与高规格安全特性，支持1.0-12mm厚度定制，通过UL94 V0级阻燃认证，工作温度范围覆盖-40℃至150℃，为新能源领域提供专业热管理解决方案。查看详情
固态硬盘导热硅胶片-SSD散热硅胶片-TP150TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软等的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状。查看详情
电磁炉导热硅胶片-导热垫-TP120TP120是海新电子针对精密电子设备的散热需求专项研发的高性能导热材料。该产品通过独特配方实现低压缩力与低热阻的完美平衡，兼具超柔软特性和优异顺应性，可在-40℃至150℃宽温域稳定工作，并通过UL94 V-0级阻燃认证。查看详情 -
导热绝缘片
导热绝缘片|矽胶布|导热硅胶绝缘片|TC系列TC系列导热硅胶绝缘片是一款集高效导热与可靠绝缘于一体的高性能材料，专为电子设备热管理需求设计。通过填充发热元件与散热界面间的微观间隙，实现快速热传导（导热系数1.5W/m·K），有效降低核心部件工作温度达15-30℃，显著提升系统运行稳定性与使用寿命。查看详情
导热绝缘片|高性能热固化导热矽胶片|绝缘矽胶片|TCK系列TCK导热绝缘材料家族专为高精密电子设备研发，通过创新材料科技实现导热系数1.5-3.0W/mK的优异热传导性能，同时维持>3kV/mm的电气强度，为功率电子系统提供双重保障。本系列已通过UL 94 V-0阻燃认证及ROHS环保检测，满足工业级严苛工况需求。查看详情 -
导热泥
导热泥-散热泥-单组分 - TM300TM300是一款创新型单组分有机硅导热复合材料，专为电子设备高效热管理需求研发。本产品具有优异的形态可塑性，支持定制化导热系数（3.0W/m·K起），可加工为高压缩率片材或半流动态胶体，完美适配传统贴合与自动化点胶工艺，在复杂界面间形成高效导热通道，提供卓越的填缝能力和持久的界面接触。查看详情
导热泥-单组分导热硅胶泥 TM400TM400是创新型单组分导热界面材料，具备双形态加工特性： 1，预制片材模式：支持定制0.5-10mm厚度，压缩率最高可达60%， 2，点胶工艺模式：半流动膏体适配自动点胶设备，线速度≥15m/min， 专为解决高功率密度电子设备的界面热阻难题而开发，通过ASTM D5470标准验证的接触热阻≤0.15℃·cm²/W，可实现微米级缝隙的精密填充。查看详情
导热泥-导热硅胶泥 TM500TM500 系列导热硅胶泥是创新型高分子导热界面材料，采用有机硅基质复合高纯度陶瓷填料精制而成。本产品具备卓越的工艺适配性，支持模压成型（厚度0.5-10mm可调）与自动点胶工艺（粘度范围5000-50,000cps），可根据应用场景需求提供3.0-5.8W/m·K多梯度导热系数方案，兼具超低接触热阻与自适应填隙能力。查看详情
导热泥-单组分硅泥-导热硅泥-TM600TM系列导热硅泥是一款高性能可塑性导热界面材料，凭借其优异的可塑性和工艺适应性，可满足电子设备多元化散热需求。产品支持定制化形态开发，提供1.5-6.0W/m·K多种导热系数选项，既能模压成高压缩率片材（压缩率≥50%），也可调配为半流动胶体适配自动点胶工艺，兼具高效热传导性能与卓越的界面填充能力，特别适用于复杂结构器件的热管理解决方案。查看详情
导热硅胶泥-导热泥 TM700TM系列导热泥是一款具备超高可塑性的硅基热界面材料，导热系数高达7.0W/m·K，通过弹性形变紧密填充发热体与散热器间的微观缝隙，实现媲美金属焊接的传热效率，同时保持绝缘安全特性。查看详情
超高系数导热胶泥 TM800TM800作为TM系列导热材料的旗舰型号，是一款创新型高可塑性硅基导热解决方案。该产品突破性实现8.0W/m·K的超高导热系数，通过独特的分子结构设计可定制为两种形态：高压缩率预成型片材（0.5-5mm厚度可调）或半流动胶体形态，完美适配点胶自动化生产需求。其卓越的界面填充性能可有效消除0.01mm级微观气隙，为电子设备提供高效可靠的热管理保障。查看详情 -
无硅导热垫片
无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SFSF系列无硅导热垫片是针对有机硅敏感场景深度研发的高性能界面导热材料。本系列采用创新无硅配方体系，在确保2.0W/m·K导热效率的同时，彻底规避硅氧烷挥发风险，特别适用于精密光学组件及敏感电子元件的长期稳定运行。通过材料工程创新，成功实现高弹性模量（硬度范围30-80 Shore 00）与优异压缩回弹率（＞85%）的协同优化，满足高频振动、反复拆装等严苛工况需求。查看详情
TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫TP300-SF 非硅导热衬垫专为医疗设备及有机硅敏感领域研发，采用创新材料科技打造的高性能界面导热解决方案。该产品系列针对不同工况需求开发出多型号矩阵，可充分满足高频振动冲击、高压缩应力、重复拆装维护等严苛应用场景。通过UL94 V-0阻燃认证，兼具卓越导热性能与系统安全保障。查看详情 -
导热硅脂
导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500由东莞海新电子自主研发的TG500导热硅脂，采用创新纳米复合技术，实现5.0W/m·K行业领先导热性能。本产品专为精密电子设备的界面热阻优化设计，通过降低40%接触热阻显著提升散热效率，特别适用于超薄结构（0.1mm涂层）与恒压工作环境。查看详情
笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S专业级CPU散热解决方案：4.0W/m·K高效导热，突破性导热配方精准构建热传导通道，较常规硅脂提升30%散热效率，实测CPU核心温度直降10-15℃，有效解决游戏/渲染场景下的过热降频问题；纳米级界面填充：采用微米级颗粒材料，完美填补CPU与散热器间0.01mm级接触空隙，降低40%界面热阻，打造无间隙散热体系；军工级环境适应：-40℃~125℃极端温度稳定运行，通过2000小时老化测试，抗干裂/零渗油/抗腐蚀特性确保3年以上长效守护。查看详情
显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S为极限性能设备打造的尖端散热解决方案，采用革命性复合导热基材，3.0W/(m·K)超导系数构建高效导散热链路，精准适配高性能GPU芯片，通过优化分子间隙实现0.01mm级表面贴合，创新抗垂流配方使材料延展性提升40%，确保20000小时持续附着无位移，智能填充GPU与散热模组间微观气隙，有效降低热点温差达15℃，通过-40℃~150℃极限温变测试，满足8K渲染/深度学习/区块链运算等严苛场景查看详情
多用途导热硅脂 TG200专为路由器、LED灯具、游戏主机等高发热设备研发，打造2.0W/m·K黄金导热配比，有效降低核心元件温度10%-20%，创新微粒结构深度填充0.3mm微间隙，建立高效热传导通道，热响应速度提升40%，-40℃极寒至150℃炙热全工况适配，通过2000小时老化测试，抗水解/耐臭氧/拒粉化三重防护，油离度趋近于0（0.02%），杜绝渗油腐蚀，通过RoHS认证，守护精密电路安全。查看详情
导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100TG100白色导热硅脂采用创新配方技术，以1.0W/m·K导热系数实现精准热传导，专为现代低功耗电子设备热管理系统打造。通过微米级颗粒填充技术，有效消除电子元件与散热器间的接触间隙，热阻降低达40%，显著提升设备持续运行稳定性。适用温度横跨-40℃至150℃宽域范围，配合抗老化、抗渗透配方体系，确保五年长效服役周期，是智能硬件设备热管理解决方案的理想选择。查看详情
笔记本导热硅脂-散热膏 TG300专为超薄本研发，TG300采用纳米碳管增强型导热，实现3.0W/m·K超高导热效能。通过ASTM D5470标准实测，在0.2mm超薄涂布条件下，可降低CPU/GPU结温达12℃（室温25℃持续负载测试），有效解决高性能处理器在紧凑型散热模组中的热堆积难题。查看详情 -
导热凝胶
-
导热灌封胶
高导热灌封胶-绝缘灌封胶 GF400GF400系列是一款专为精密电子设备开发的工业级双组分灌封胶，兼具卓越导热性能与电气绝缘特性。通过UL 94 V-0阻燃认证，可满足汽车电子、通讯设备及工业控制系统的严苛工况要求。查看详情
有机硅电子灌封胶-导热灌封胶 GF300采用创新有机硅基材与三维网状结构设计，本款灌封胶突破性实现3.0W/m·K导热效率，同步构建IP68级防护屏障。通过精准调控流变特性与表面浸润技术，在热管理性能与器件保护维度建立双重优势，确保新能源汽车、工业自动化、通信等领域关键元器件在-50℃至200℃严苛工况下的长期稳定运行。查看详情
导热灌封胶-电子级常温固化 GF200GF200是一款专为精密电子设备研发的双组分电子级有机硅灌封胶，通过精准配比的常温固化工艺，实现2.0W/m·K的高效导热与V0级防火绝缘双重防护。其低粘度特性可快速渗透复杂元器件结构，在汽车电子、通讯、新能源等严苛工况中，为设备构建"散热+密封+抗震"三维保护体系，显著提升产品寿命与运行稳定性。查看详情
硅胶灌封胶-阻燃型电子导热灌封胶 - GF100GF100阻燃型电子导热灌封胶是专为现代电子设备研发的高性能热界面材料，集卓越导热性、三重防护机制（防潮/抗震/防尘）与工业级阻燃特性于一体。通过UL 94 V-0认证的创新型硅胶配方，为车载电子、通信设备及工业控制系统提供全天候保护，助力设备在严苛环境下保持稳定运行。查看详情 -
石墨片
-
相变化材料
导热硅胶片厂家
导热材料供应商
导热材料供应商
扫码询价免费拿样
