多用途导热硅脂 TG200
专为路由器、LED灯具、游戏主机等高发热设备研发，打造2.0W/m·K黄金导热配比，有效降低核心元件温度10%-20%，创新微粒结构深度填充0.3mm微间隙，建立高效热传导通道，热响应速度提升40%，-40℃极寒至150℃炙热全工况适配，通过2000小时老化测试，抗水解/耐臭氧/拒粉化三重防护，油离度趋近于0（0.02%），杜绝渗油腐蚀，通过RoHS认证，守护精密电路安全。
产品特点
► 导热系数：2.0W/m·K（ASTM D5470）
► 耐温区间：-40℃~+150℃
► 击穿电压：≥15kV/mm
► 油离度：≤0.05%（24h/150℃）
► 操作时效：30分钟快速固化
典型应用
▶ 智能终端：游戏主机、Switch掌机、VR设备
▶ IT基建：服务器CPU散热、笔记本电脑GPU、SSD存储模组
▶ 通信设备：基站模块、光猫、路由器芯片组
▶ 生活电器：电磁炉IGBT模块、LED驱动电源、空气炸锅温控单元
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 2.8 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃, 48h |
| 锥入度（25℃ 0.1mm） | 280 | GB/T 269 |
| 长期使用（℃） | -40~150 | / |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥4 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 2 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.06 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管、1kg灌装、2kg灌装、10kg灌装或可定制包装规格
