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无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SFSF系列无硅导热垫片是针对有机硅敏感场景深度研发的高性能界面导热材料。本系列采用创新无硅配方体系，在确保2.0W/m·K导热效率的同时，彻底规避硅氧烷挥发风险，特别适用于精密光学组件及敏感电子元件的长期稳定运行。通过材料工程创新，成功实现高弹性模量（硬度范围30-80 Shore 00）与优异压缩回弹率（＞85%）的协同优化，满足高频振动、反复拆装等严苛工况需求。查看详情
TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫TP300-SF 非硅导热衬垫专为医疗设备及有机硅敏感领域研发，采用创新材料科技打造的高性能界面导热解决方案。该产品系列针对不同工况需求开发出多型号矩阵，可充分满足高频振动冲击、高压缩应力、重复拆装维护等严苛应用场景。通过UL94 V-0阻燃认证，兼具卓越导热性能与系统安全保障。查看详情
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