TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫
TP300-SF 非硅导热衬垫专为医疗设备及有机硅敏感领域研发，采用创新材料科技打造的高性能界面导热解决方案。该产品系列针对不同工况需求开发出多型号矩阵，可充分满足高频振动冲击、高压缩应力、重复拆装维护等严苛应用场景。通过UL94 V-0阻燃认证，兼具卓越导热性能与系统安全保障。
产品特点
3.0W/m·K 高导热效能
零硅迁移风险（无硅油析出/硅氧烷挥发）
抗撕裂结构设计（拉伸强度＞3.5MPa）
智能粘接体系（强自粘性/可定制单面离型）
经时稳定性（＞10万次压缩形变＜5%）
4.5kV/mm 介电强度
宽域工作温度（-50℃至200℃）
典型应用
► 医疗电子：医疗影像设备、体外诊断仪器、生命支持系统
► 精密仪器：光纤通讯模块、高精度光学设备、工业级控制器
► 汽车电子：ADAS传感器、BMS控制单元、车载雷达系统
► 存储设备：企业级硬盘阵列、数据中心热管理方案
► 特殊场景：航天电子设备、硅敏感半导体封装
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP300-SF | - |
| 主要成分 | 丙烯酸酯 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 3.0 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 50 | ASTM D2240 |
| 延伸率（%） | - | - |
| 长期使用温度（℃） | -40~125 | - |
| 防火等级 | V-1 | UL 94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 10.14 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 5×1011 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/(W·mm) @50psi） | 0.344 | ASTM D5470 |
订购信息
常规尺寸：200mm×400mm | 可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状 | 厚度按照0.25mm递增。
