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06 202506
导热硅胶垫与导热硅胶片：电子散热解决方案的关键材料在电子设备小型化与高性能化趋势下，散热管理已成为影响产品稳定性的核心因素。导热硅胶垫和导热硅胶片作为高效热界面材料，正逐步取代传统散热介质，在各类电子设备中发挥...查看详情 → -
27 202505
创新散热方案助力电子设备性能突破 海新电子发布多款高导热材料应对行业挑战随着通信、新能源汽车及人工智能设备的爆发式增长，电子元器件功率密度持续攀升，设备过热导致的性能衰减问题正成为全球制造业的共性难题。近日，国内导热材料领军企业海新...查看详情 →
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