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安防行业 导热解决方案
安防摄像头常见类型：枪型摄像头、球型摄像头（球机）、半球摄像头、云台摄像头（PTZ）等。
低渗油、低挥发导热硅胶垫片在图像处理模组上的应用
图像传感器作为监控摄像头的核心组件，其散热性能直接影响画质表现。由于安防摄像头中的sensor模组存在高发热特性，且对污染物极为敏感，若采用传统导热硅胶片，在高温下长期运行会挥发的硅氧烷会污染镜头光学组件，导致成像质量下降。因此必须选用低挥发、低析出的特种导热界面材料以确保系统稳定性。
产品模型 详情图
Product model detail diagram
导热硅胶垫片在摄像头应用示意图
图像处理模组的PCB热量传输图
导热硅胶片在主板上的应用
主板上的CPU、内存、显存等发热元件温度过高会导致摄像头异常重启/死机，既影响关键监控记录又缩短设备寿命。采用导热硅胶片填充发热元件与铝制外壳间隙，可有效将热量传导至外壳实现辅助散热。
摄像头主板板散热示意图
导热硅胶片在筒机上的应用
云台外壳通常无散热孔，易因内部温度过高导致摄像头等电子设备无法正常工作或受损。使用导热硅胶垫片传导热量可有效控制设备温度，确保安全运行。
外壳热传导示意图
温升示意图
以上散热解决方案可选用海新系列导热硅胶垫片，具体选材和应用见下图：
产品 应用场景
Product application scenarios
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P：1.0-1.5W
1080P：2.5-3.5W
4K：≥6W导热硅胶垫片
导热系数：1.5-6 W/m·K
厚度：0.5-1.0mm
击穿电压：≥6kVPCB图像处理模组需独立散热设计；将导热硅胶片贴于模组背面针脚处，通过铝后盖实现热传导。 硬度：邵氏00型 20度以下（超柔软材料）
特性：低硅油析出/无硅材料（避免污染感光模组）
实验：80°C密闭环境48小时，毛玻璃盖板无油渍残留主要发热芯片功率及导热界面材料的选型
热源功率 使用材料 使用方式 1-4 W 导热硅胶垫片
导热系数：1.5-2.0 W/(m·K)
厚度：0.5-1.0 mm
击穿电压：6 kV填充A板上的发热电子元件（CPU和内存/显存）与铝压铸外壳之间的间隙，将热量传导至外壳实现散热。 筒机摄像头结构示意图
筒机散热结构图
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-图像处理模组
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P: 1.0-1.5 W
1080P: 2.5-3.5 W
4K: ≥6 W导热硅胶垫片
导热系数：1.5-6.0 W/(m·K)
厚度：0.5-1.0 mm
击穿电压：6 kVPCB板图像处理模组需独立散热设计，
将导热硅胶片精准贴附于模组背面针脚区域，
通过铝制后盖实现高效热传导硬度：邵氏00型 20度以下
超柔软低析油/无硅油配方
（析油渗透可能导致感光模组污染，
影响成像清晰度）主要发热芯片功率及导热界面材料的选型
热源功率 使用材料 使用方式 1-4 W 导热硅胶垫片
导热系数：1.5-2.0 W/(m·K)
厚度：0.5-1.0 mm
击穿电压：6 kV填充PCB板上的发热电子元件（CPU/内存/显存）与铝压铸外壳之间的间隙，将热量传导至外壳实现热扩散。 安防类产品 未来的发展方向
Future development direction of security products
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图像处理能力与像素密度同步飞跃发展
当前摄像头行业正从720P分辨率向高端高清化方向升级（如1080P、4K），随着设备像素的提升，对导热界面材料的性能要求显著提高：导热系数需达到6W/m·K至15W/m·K范围，同时对材料的抗析油等稳定性指标也提出了更严苛的标准。这一技术演进直接驱动了导热材料在散热效能和长期可靠性层面的双重升级需求。
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逐渐向云智能化方向发展
技术融合：云存储通过“数据服务+搜索算法”实现业务增值，倒逼存储硬件向集约化架构演进，散热材料同步向消费电子兼容标准靠拢。
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导热硅胶片厂家
导热材料供应商
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