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导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500由东莞海新电子自主研发的TG500导热硅脂，采用创新纳米复合技术，实现5.0W/m·K行业领先导热性能。本产品专为精密电子设备的界面热阻优化设计，通过降低40%接触热阻显著提升散热效率，特别适用于超薄结构（0.1mm涂层）与恒压工作环境。查看详情
笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S专业级CPU散热解决方案：4.0W/m·K高效导热，突破性导热配方精准构建热传导通道，较常规硅脂提升30%散热效率，实测CPU核心温度直降10-15℃，有效解决游戏/渲染场景下的过热降频问题；纳米级界面填充：采用微米级颗粒材料，完美填补CPU与散热器间0.01mm级接触空隙，降低40%界面热阻，打造无间隙散热体系；军工级环境适应：-40℃~125℃极端温度稳定运行，通过2000小时老化测试，抗干裂/零渗油/抗腐蚀特性确保3年以上长效守护。查看详情
显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S为极限性能设备打造的尖端散热解决方案，采用革命性复合导热基材，3.0W/(m·K)超导系数构建高效导散热链路，精准适配高性能GPU芯片，通过优化分子间隙实现0.01mm级表面贴合，创新抗垂流配方使材料延展性提升40%，确保20000小时持续附着无位移，智能填充GPU与散热模组间微观气隙，有效降低热点温差达15℃，通过-40℃~150℃极限温变测试，满足8K渲染/深度学习/区块链运算等严苛场景查看详情
多用途导热硅脂 TG200专为路由器、LED灯具、游戏主机等高发热设备研发，打造2.0W/m·K黄金导热配比，有效降低核心元件温度10%-20%，创新微粒结构深度填充0.3mm微间隙，建立高效热传导通道，热响应速度提升40%，-40℃极寒至150℃炙热全工况适配，通过2000小时老化测试，抗水解/耐臭氧/拒粉化三重防护，油离度趋近于0（0.02%），杜绝渗油腐蚀，通过RoHS认证，守护精密电路安全。查看详情
导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100TG100白色导热硅脂采用创新配方技术，以1.0W/m·K导热系数实现精准热传导，专为现代低功耗电子设备热管理系统打造。通过微米级颗粒填充技术，有效消除电子元件与散热器间的接触间隙，热阻降低达40%，显著提升设备持续运行稳定性。适用温度横跨-40℃至150℃宽域范围，配合抗老化、抗渗透配方体系，确保五年长效服役周期，是智能硬件设备热管理解决方案的理想选择。查看详情
笔记本导热硅脂-散热膏 TG300专为超薄本研发，TG300采用纳米碳管增强型导热，实现3.0W/m·K超高导热效能。通过ASTM D5470标准实测，在0.2mm超薄涂布条件下，可降低CPU/GPU结温达12℃（室温25℃持续负载测试），有效解决高性能处理器在紧凑型散热模组中的热堆积难题。查看详情
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