导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500
由东莞海新电子自主研发的TG500导热硅脂，采用创新纳米复合技术，实现5.0W/m·K行业领先导热性能。本产品专为精密电子设备的界面热阻优化设计，通过降低40%接触热阻显著提升散热效率，特别适用于超薄结构（0.1mm涂层）与恒压工作环境。
产品特点
► 超强热传导：5.0W/m·K导热系数，较常规产品提升30%热传递效率
► 极致稳定性：-40℃~125℃宽温域适配，通过2000小时85℃/85%RH严苛测试
► 精密施工性：丝网印刷专用配方，支持0.08-0.15mm精密涂布，实现±5%厚度公差
► 长效可靠性：超低油离度（趋近于零），杜绝渗油隐患，保障设备长期稳定运行
典型应用
► IT基础设施：服务器芯片组/存储模组/数据中心冷却系统
► 通信设备：基站模块/光模块/路由器核心处理器
► 消费电子：电竞笔记本GPU/显卡散热模组/4K游戏主机
► 智能硬件：大功率LED灯条/电磁炉IGBT模块/新能源车载电子
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视法 |
| 密度（g/cm³） | 2.3 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃/48h 烘箱法 |
| 锥入度（25℃，0.1mm） | 230 | GB/T 269 |
| 长期使用温度（℃） | -40~125 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿强度（kV/mm） | 0.3 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 5.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.009 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管1kg灌装、2kg灌装、10KG灌装或可定制包装规格。
