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导热硅胶垫片在路由器上的应用
路由器的硬件架构主要包括核心处理单元（CPU主控与NPU网络加速芯片）、网络接口模块（RJ45有线端口/光纤模块、WiFi无线芯片组及CSU/DSU广域网接入单元）、存储系统（DRAM路由缓存、NVRAM配置存储和Flash固件载体）、供电系统（AC-DC电源模块与冗余设计）以及物理连接组件（高速背板总线和模块化扩展槽），其硬件集成度的持续提升导致设备热流密度显著增加，这直接驱动了对导热界面材料等热管理解决方案的升级需求，以确保高功率工况下的稳定运行与长期可靠性。
路由器作为网络传输核心设备，在运行中面临以下热管理挑战及解决方案：
热管理难度
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高负荷运行产生大量热量，可能导致信号不稳定或断网
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小型化趋势压缩散热空间，加剧散热难度
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传统被动散热（机身散热孔）效率有限
解决方案
采用导热硅胶片复合散热系统：-
工作原理：结合设备外壳形成主动散热通道
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选型关键参数：
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发热源特性（CPU/存储器/Modem模组）
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厚度匹配需求
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导热系数选择
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规格适配性
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该散热方案在保证设备紧凑性的同时，有效提升热传导效率，确保网络传输稳定性。
产品模型 详情图
Product model detail diagram
无线路由器结构示意图
无线路由器结构示意图
图示1
图示2
外壳热传导示意图
便携式WLAN设备内部结构图
Modem内部结构图
温升示意图
路由器温升管控：
室内：环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C；超温降频。
室外：环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C，超温降频
便携式WLAN温升：在常温下满载运行，设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C，超温降频。
便携式WLAN
其他路由器结构
推荐用于路由器散热的是 海新系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图 ：
产品 应用场景
Product application scenarios
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 1-2W/3-5W 导热硅胶垫片
导热系数：1.2-2.5 W/m·K
厚度：0.25-1.0 mm
击穿电压：6 kV填充CPU、ADSL及无线模组与铝散热器之间的空隙，将芯片热量传导至散热器，起到导热与减震作用。 因路由器/便携式WLAN含无线发射天线等高频发射源，需确保垫片不影响电磁波传输性能。 主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
热源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 2-4W • 导热硅胶垫片（1.5-2.5W/m·K）
• 厚度：0.5-1.0mm
• 击穿电压：6kV用于Modem模组内部
- 解码芯片
- 主芯片
- 输出控制IC
与铝散热器间的导热、填充和减震作用需确保材料电磁兼容性，避免干扰
- 路由器
- 便携式WLAN
等设备的高频发射源信号传输导热硅胶垫片在交换机上的应用
以下是原文内容的归纳总结：
导热硅胶垫片在交换机散热中的应用
背景需求
信息时代网络流量激增，交换机作为数据中心核心设备，面临高负载运行下性能与功耗的平衡难题。其内部模块（尤其是芯片）工作时产生大量热量，若无法有效散热会导致：-
设备性能下降
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元器件寿命缩短
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高温烧毁风险
解决方案与作用机制
采用导热硅胶垫片实现高效热管理：-
间隙填充：贴合芯片与散热界面之间的不规则空隙，消除空气隔热层
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导热通道构建：将芯片热量快速传导至外壳或散热器
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温控保障：维持芯片在安全温度区间运行，提升设备稳定性与可靠性
核心价值
通过优化热设计降低交换机故障率，保障网络设备在高压环境下的持续稳定运行。交换机结构示意图
图示1
推荐用于交换机散热的是海新 系列导热硅胶片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下示意图：
热源功率 使用材料 使用方式 1-2W 或 3-5W 导热硅胶垫片
导热系数：1.0-1.5 W/m·K
厚度：0.25-1.0mm
击穿电压：6kV填充CPU与铝散热器间隙，将芯片热量传导至散热器，兼具导热与减震功能。 网通类 未来的发展趋势
The future trend of Netcom
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硬件和功能方面-智能路由器
智能路由器具备开放系统扩展功能（网络加速/存储扩展等），其电脑化架构在功能增强时面临显著散热挑战：伴随发热量增加与结构紧凑化，需开发多样化导热材料应对工程难题。
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网络流量增长
电子设备智能化发展促使网络化运行需求提升，网通产品因工作频率、强度及网速增长导致功率增大，对散热性能提出更高要求。
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导热硅胶片厂家
导热材料供应商
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