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导热泥-散热泥-单组分 - TM300TM300是一款创新型单组分有机硅导热复合材料，专为电子设备高效热管理需求研发。本产品具有优异的形态可塑性，支持定制化导热系数（3.0W/m·K起），可加工为高压缩率片材或半流动态胶体，完美适配传统贴合与自动化点胶工艺，在复杂界面间形成高效导热通道，提供卓越的填缝能力和持久的界面接触。查看详情
导热泥-单组分导热硅胶泥 TM400TM400是创新型单组分导热界面材料，具备双形态加工特性： 1，预制片材模式：支持定制0.5-10mm厚度，压缩率最高可达60%， 2，点胶工艺模式：半流动膏体适配自动点胶设备，线速度≥15m/min， 专为解决高功率密度电子设备的界面热阻难题而开发，通过ASTM D5470标准验证的接触热阻≤0.15℃·cm²/W，可实现微米级缝隙的精密填充。查看详情
导热泥-导热硅胶泥 TM500TM500 系列导热硅胶泥是创新型高分子导热界面材料，采用有机硅基质复合高纯度陶瓷填料精制而成。本产品具备卓越的工艺适配性，支持模压成型（厚度0.5-10mm可调）与自动点胶工艺（粘度范围5000-50,000cps），可根据应用场景需求提供3.0-5.8W/m·K多梯度导热系数方案，兼具超低接触热阻与自适应填隙能力。查看详情
导热泥-单组分硅泥-导热硅泥-TM600TM系列导热硅泥是一款高性能可塑性导热界面材料，凭借其优异的可塑性和工艺适应性，可满足电子设备多元化散热需求。产品支持定制化形态开发，提供1.5-6.0W/m·K多种导热系数选项，既能模压成高压缩率片材（压缩率≥50%），也可调配为半流动胶体适配自动点胶工艺，兼具高效热传导性能与卓越的界面填充能力，特别适用于复杂结构器件的热管理解决方案。查看详情
导热硅胶泥-导热泥 TM700TM系列导热泥是一款具备超高可塑性的硅基热界面材料，导热系数高达7.0W/m·K，通过弹性形变紧密填充发热体与散热器间的微观缝隙，实现媲美金属焊接的传热效率，同时保持绝缘安全特性。查看详情
超高系数导热胶泥 TM800TM800作为TM系列导热材料的旗舰型号，是一款创新型高可塑性硅基导热解决方案。该产品突破性实现8.0W/m·K的超高导热系数，通过独特的分子结构设计可定制为两种形态：高压缩率预成型片材（0.5-5mm厚度可调）或半流动胶体形态，完美适配点胶自动化生产需求。其卓越的界面填充性能可有效消除0.01mm级微观气隙，为电子设备提供高效可靠的热管理保障。查看详情
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