导热泥-散热泥-单组分 - TM300
TM300是一款创新型单组分有机硅导热复合材料，专为电子设备高效热管理需求研发。本产品具有优异的形态可塑性，支持定制化导热系数（3.0W/m·K起），可加工为高压缩率片材或半流动态胶体，完美适配传统贴合与自动化点胶工艺，在复杂界面间形成高效导热通道，提供卓越的填缝能力和持久的界面接触。
产品特点
3.0W/m·K高导热性能
5000V/mm电气绝缘强度
40-80%自由压缩变形率
低至0.15MPa压缩应力
-50℃~200℃宽温域稳定性
通过UL94 V-0级阻燃认证
支持自动化产线高速点胶
典型应用
通信基础设施：基站功放模块 / 光模块散热 / 网络交换机芯片 / VoIP电话主板
消费电子产品：游戏主机SoC散热 / 智能电视主控芯片 / LED显示器驱动单元 / 便携式终端设备
工业电子设备：工控主板热管理 / 电源模块散热 / 新能源汽车电子单元
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品名 | TM300 导热泥 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 组成成分 | 硅胶+陶瓷填料 | - |
| 密度（g/cm³） | 2.9 | ASTM D792 |
| 挤出率（0.4MPa@14#，g/min） | >5.5 | ISO 9048 |
| 耐温范围（℃） | -60~200 | - |
| 重量损失（挥发分，%） | ≤1.0 | 125℃×48h |
| 阻燃性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >5.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 3 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | <0.31 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格
300ml/PE管 | 1KG灌装 | 20KG桶装 | 按需定制
