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带玻纤导热硅胶片 - 软性硅胶导热垫 TP100TP100系列是一款采用高分子硅胶基材复合导热陶瓷填料的增强型导热界面材料。通过专利工艺将高强度玻纤布增强层与自粘性硅胶基体复合，在保持0.8mm超薄厚度的同时，实现1.0W/m·K导热效率与UL94 V0级阻燃性能的突破性平衡。其独特的单面压敏粘接层设计可确保在-40℃至150℃工作温度范围内稳定运作，特别适用于高精密电子器件的长效热管理。查看详情
导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500TP1500是一款突破性高性能导热界面材料，凭借15.0W/m·K的超高导热系数，结合创新型无交联工艺技术，为现代电子设备提供卓越的散热解决方案。该产品采用自粘性设计，在0.5-10kg/cm²低压缩力下即可实现高效热传导，同时兼具UL94V-0级阻燃认证与＞10kV/mm的优异电气绝缘性能，特别适用于高功率密度电子元件的热管理。查看详情高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200TP1200是一款专为高密度电子散热设计的工程级导热界面材料，具备12.0W/m·K行业领先导热性能。本产品通过优化材料配方，在保持优异热传导性能的同时，实现低油离率（<0.5%）和UL94 V-0级阻燃认证，适用于-40℃至150℃宽温域作业环境。查看详情
高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000本产品为创新型高性能导热界面材料，专为应对大功率电子设备热管理挑战而设计。凭借10.0W/m·k的超高导热系数与微粘性表面处理技术，可有效填充0.5-3mm装配间隙，显著提升发热元器件与散热模组间的热传递效率，满足UL 94 V-0最高阻燃等级要求，为电子设备提供安全可靠的热管理解决方案。查看详情
高性能导热硅胶片-导热垫 - TP800TP800系列是一款基于有机硅体系研发的高性能导热垫片，凭借8.0 W/m·K的突破性导热系数，成为精密电子设备热管理的理想选择。其独特的表面自适应特性可有效填充0.2-5mm间隙，在0.15MPa低压缩应力下即可实现优异界面接触，同时保持UL94 V-0级阻燃特性与＞5kV/mm的电气绝缘强度。查看详情
带粘性导热硅胶片-笔记本导热硅胶片-散热硅胶垫-TP700TP700是由导热界面材料行业领军企业海新电子自主研发生产的高性能导热硅胶片，专为精密电子设备热管理设计。该产品采用创新配方工艺，在保持优异电气绝缘性能的同时，实现7.0W/mK导热系数，配合独特的超低压缩力设计，可在-40℃~150℃宽温域环境下稳定工作，通过UL94 V0级阻燃认证及RoHS环保标准。查看详情
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