电磁炉导热硅胶片-导热垫-TP120
TP120是海新电子针对精密电子设备的散热需求专项研发的高性能导热材料。该产品通过独特配方实现低压缩力与低热阻的完美平衡,兼具超柔软特性和优异顺应性,可在-40℃至150℃宽温域稳定工作,并通过UL94 V-0级阻燃认证。
产品特点
▶ 1.2W/m·K高效热传导性能
▶ 超低界面接触热阻设计
▶ 0.5mm-5mm厚度可选(支持定制)
▶ 50A Shore 00级超软材质
▶ 双重安全保障:V-0阻燃认证+ROHS环保标准
典型应用
▶ 计算机硬件:显卡GPU/CPU与散热模组间热桥接
▶ 电源系统:IGBT模块与散热器界面填充
▶ 通信设备:基站功率放大器散热管理
▶ 工业控制:PLC系统芯片级热传导方案
▶ 新能源领域:车载充电机(OBC)热界面优化
价值体现
特别适用于空间受限且需避免机械应力的精密组装场景,其超柔特性可完美填充0.15mm级微观不平整表面,持续保障设备在严苛工况下的长效稳定运行。
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | HX | - |
型号 | TP120 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
颜色 | 定制 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.3 | ASTM D792 |
硬度(Shore 00) | 20 | ASTM D2240 |
延伸率% | - | - |
长期使用温度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥6.5 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 5.3 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 10 12 | ASTM D257 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 1.2 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸:200*400mm,可依客户指定模切成各种尺寸和形状,常规厚度递增梯度为0.25mm