TP500 cpu导热硅胶片-5W散热硅胶垫片
TP500系列导热硅胶片（又名导热硅胶垫片）是海新电子自主研发、生产及销售的高性能散热材料。本产品采用创新配方工艺，兼具卓越导热性能与优异电气绝缘特性，双面自粘性设计可轻松贴合电子元件，在低压缩力条件下即可实现高效热传导。产品通过UL94 V-0级阻燃认证，工作温度范围覆盖-40℃至200℃，为各类精密电子设备提供稳定可靠的散热解决方案。
产品特点
▶ 高效热传导：导热系数达5.0W/m·K，显著提升散热效率
▶ 智能适配设计：柔性材质精准填充界面间隙，兼容复杂装配结构
▶ 便捷安装工艺：天然粘性免除辅助粘接工序，支持快速组装
▶ 宽域温控性能：极端温度环境下保持物理特性稳定
▶ 安全双重保障：通过UL94 V-0防火认证，具备优异电气绝缘性
典型应用
▶ 通讯设备：基站、路由器、光模块等网络通信设备
▶ 计算机系统：笔记本电脑/平板内部模组、电源适配器
▶ 工业电子：大功率LED照明系统、工业电源模块
▶ 汽车电子：ECU控制单元、新能源车电驱系统、传感器模组
▶ 消费电子：游戏主机GPU散热、液晶显示背光模组
产品优势
通过精密计算的热阻优化方案，TP500系列可有效降低关键元件工作温度达15-30%，延长设备使用寿命。其柔性压缩特性可适配0.5-5mm装配间隙，在保持稳定接触压力的同时避免元件损伤，是替代传统导热硅脂的理想选择。
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP500 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~6.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 50 | ASTM D2240 |
| 延伸率（%） | - | - |
| 长期使用温度（℃） | -40~200 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.4 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 10 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 5.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
当材料厚度 T ≤ 1.5mm 时，标准尺寸为 200mm × 400mm；当 T > 1.5mm 时，标准尺寸为 150mm × 150mm。支持按客户需求模切定制任意尺寸或形状，材料厚度可按 0.25mm 阶梯递增（如0.25mm/0.5mm/0.75mm等）。
