固态硬盘导热硅胶片-SSD散热硅胶片-TP150
TP150-S是一款兼顾性能、经济性的导热硅胶片-硅胶垫片产品，具有低渗油、低热阻、高柔软等的特点，厚度1.0~10mm，导热系数1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，可模切成指定形状。
产品特点
导热系数1.5W/m·K，精准匹配SSD散热需求
超低热阻设计，构建高效传热路径
宽温域适应性（-40℃~150℃稳定运行） 超软硅胶基质（邵氏硬度00级）
自粘性表面，零背胶残留
超高压缩比（30%形变保持性能） UL94 V-0阻燃认证 耐电压强度＞5kV/mm 低出油率（＜1.5%）
典型应用
消费电子：SSD模组/游戏主机/超薄笔记本
通讯设备： 基站/路由器/服务器
汽车电子：ECU控制模块/车载充电器
工业控制：工控机/逆变器/LED驱动
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP150 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 2.5 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 40 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 6.66 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 13 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 1.5 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸： 200mm×400mm，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状，常规厚度按照0.25mm递增。
