导热系数15W/m·K高导热硅胶片- TP1500
TP1500是一款突破性高性能导热界面材料，凭借15.0W/m·K的超高导热系数，结合创新型无交联工艺技术，为现代电子设备提供卓越的散热解决方案。该产品采用自粘性设计，在0.5-10kg/cm²低压缩力下即可实现高效热传导，同时兼具UL94V-0级阻燃认证与＞10kV/mm的优异电气绝缘性能，特别适用于高功率密度电子元件的热管理。
产品特点
▶ 卓越导热性能：15W/m·K导热系数，行业领先水平
▶ 工程级可靠性：-40℃至150℃宽温域稳定运行
▶ 超薄解决方案：最小厚度可达1.0mm，节省空间设计
▶ 智能界面特性：自粘接设计免除辅助固定，85%高压缩率确保界面充分接触
▶ 安全双认证：通过UL94V-0阻燃认证及ROHS环保认证
典型应用
▶ 核心算力单元：GPU/CPU散热模组、AI服务器VRM模块
▶ 通信基础设施：基站AAU、光模块散热系统
▶ 功率电子器件：IGBT模块、车载充电机(OBC)
▶ 高密度封装：FCBGA封装、服务器主板芯片组
▶ 新能源系统：储能系统BMS、光伏逆变器
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | HX |
| 型号 | TP1500 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1~5.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 40 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1Mhz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10 12 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 15.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状，常规厚度可按照0.25递增。
