笔记本散热硅胶垫-电脑导热硅胶片 TP400
海新电子研发的TP400导热硅胶垫，凭借其卓越的散热性能与创新材料技术，已成为电子设备热管理领域的标杆产品。该产品采用高分子复合配方，兼具高导热效率与优异物理特性，专为现代精密电子设备的散热需求设计。
产品特点
高效导热：导热系数达4.0 W/m·K，显著提升热传导效率
宽温域适应：-40℃~150℃极端温度环境下保持稳定性能
双重安全防护：通过UL94 V-0阻燃认证，具备5000V绝缘耐压能力
智能粘接设计：双面自粘结构实现免胶固定，压缩率<15%
工业级可靠性：0.01%超低渗油率，确保长期使用无污染
典型应用
▶ 消费电子：超极本/游戏本CPU/GPU散热模组、平板电脑主板均热系统、终端设备热传导界面
▶ 工业自动化：伺服驱动器IGBT模块、PLC控制系统散热单元、LED高功率照明模组
▶ 汽车电子：ECU控制单元热缓冲层、新能源车BMS系统、激光雷达散热界面
▶ 通信设备：基站功率放大器散热、光模块导热缓冲、服务器芯片组热管理
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP400 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.1 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -60~200 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | <7.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 13 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 4.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
当材料厚度 T ≤ 1.5mm 时，标准尺寸为 200mm × 400mm；当 T > 1.5mm 时，标准尺寸为 150mm × 150mm。支持按客户需求模切定制任意尺寸或形状，材料厚度可按 0.25mm 阶梯递增（如0.25mm/0.5mm/0.75mm等）。
