高性能导热硅胶片-导热垫 - TP800
TP800系列是一款基于有机硅体系研发的高性能导热垫片，凭借8.0 W/m·K的突破性导热系数，成为精密电子设备热管理的理想选择。其独特的表面自适应特性可有效填充0.2-5mm间隙，在0.15MPa低压缩应力下即可实现优异界面接触，同时保持UL94 V-0级阻燃特性与＞5kV/mm的电气绝缘强度。
产品特点
► 热传导性能：8.0 W/m·K 三维导热网络、0.25℃·cm²/W 超低接触热阻
► 工程适配性：0.5-10mm 厚度公差±0.1mm、20-90 Shore 00 硬度可选、自粘性背胶（可选）降低装配应力
► 可靠性表现：300% 拉伸形变恢复率、-50℃~200℃ 工况稳定性、0.003% 挥发物含量（ASTM E595）
典型应用
►通信基础设施：基站AAU/RRU、光模块散热、交换机芯片组
►高性能计算：GPU/CPU散热模组、VRM供电模块、SSD存储阵列
►电力电子系统：IGBT功率模块、车载OBC、光伏逆变器
►精密显示设备：Mini-LED背光模组、激光投影光机、AR/VR显示驱动
►汽车电子：ADAS控制单元、BMS热管理、电驱功率组件
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP800 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5-10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.35 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.2 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 12 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 8.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状，常规厚度可按照0.25递增。
