高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000
本产品为创新型高性能导热界面材料，专为应对大功率电子设备热管理挑战而设计。凭借10.0W/m·k的超高导热系数与微粘性表面处理技术，可有效填充0.5-3mm装配间隙，显著提升发热元器件与散热模组间的热传递效率，满足UL 94 V-0最高阻燃等级要求，为电子设备提供安全可靠的热管理解决方案。
产品特点
► 卓越导热性能：10.0W/m·k高效导热通道、低渗油率（<0.5% @120℃/24h）、高体积电阻率（>1.0×10¹⁵Ω·cm）
► 工程安全优势：符合IEC 62368-1安规认证、通过1500V耐压测试、宽温域稳定性（-40℃至200℃）
► 工艺适配特性：自适应压缩率（30%形变@10N/cm²）、双向可撕离型膜设计、支持自动化产线贴装
典型应用
电压调节模块（VRMs） ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP1000 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.4~5.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 60 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 11 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 10.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状，规格厚度可按照0.25递增。
