高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200
TP1200是一款专为高密度电子散热设计的工程级导热界面材料，具备12.0W/m·K行业领先导热性能。本产品通过优化材料配方，在保持优异热传导性能的同时，实现低油离率（<0.5%）和UL94 V-0级阻燃认证，适用于-40℃至150℃宽温域作业环境。
产品特点
高效热管理：12.0W/m·K导热系数搭配0.5mm超薄设计，热阻值较常规产品降低40%
工程可靠性：ASTM D624撕裂强度≥15kN/m，压缩永久变形率<5%（200hrs/150℃）
电气安全性：通过IEC 60664-1认证，击穿电压强度≥8kV/mm
工艺适配性：0.5-5mm可定制厚度，支持背胶/无胶两种处理方案
典型应用
▶ 通信基站：AAU/RRU功率放大器散热
▶ 高端运算模组：GPU/CPU/FPGA芯片级导热
▶ 新能源汽车：IGBT模块/BMS系统热管理
▶ 工业设备：伺服驱动器/变频器散热界面
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP1200 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 65 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >5.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 12 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 12.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状，厚度可按照0.25递增。
