带粘性导热硅胶片-笔记本导热硅胶片-散热硅胶垫-TP700
TP700是由导热界面材料行业领军企业海新电子自主研发生产的高性能导热硅胶片，专为精密电子设备热管理设计。该产品采用创新配方工艺，在保持优异电气绝缘性能的同时，实现7.0W/mK导热系数，配合独特的超低压缩力设计，可在-40℃~150℃宽温域环境下稳定工作，通过UL94 V0级阻燃认证及RoHS环保标准。
产品特点
▶ 尖端导热性能：7.0W/mK导热系数，有效降低界面接触热阻
▶ 工程力学优化：超低压缩力下保持稳定界面接触（压缩率<15%）
▶ 安全双重保障：3000V绝缘强度 + UL94 V0级阻燃认证
▶ 宽域环境适应：-40℃~150℃连续工作温度范围
▶ 智能装配设计：双面自粘特性，支持自动化产线精密组装
典型应用
▶ 高性能计算模块：VRM电压调节模组/ASIC专用芯片/DSP数字处理器
▶ 大功率存储设备：SSD主控芯片/HDD驱动模组
▶ 高密度封装器件：BGA芯片封装/GPU散热模组
▶ 移动计算设备：笔记本电脑主板芯片组散热/超极本热管辅助导热
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP700 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5-10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore 00） | 50 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40–150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.1 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10 12 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 7.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状，厚度可按照0.25递增。
