TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫
TP600是一款专为高功率电子元件设计的双面自粘性导热界面材料，具备6.0W/m·K的卓越导热性能。本产品通过创新的高分子合成技术，在保持超低压缩应力的同时，实现优异的热传导效率与可靠的电气绝缘特性（介电强度≥8kV/mm），工作温度横跨-40℃至150℃宽域范围，并通过UL94 V-0级严格阻燃认证。
产品特点
► 超高导热效率：6.0W/m·K热导率，快速导出芯片热量
► 智能自适应：0.5-3.0mm厚度可选，低至10psi压缩力实现完美填充
► 双重安全保障：符合IEC 60664绝缘标准，UL94 V0级阻燃认证
► 长效稳定性：抗冷热冲击(-40~150℃)，无硅油析出，持续保持界面接触
► 易用设计：预切模冲/卷材供应，支持自动化产线装配
典型应用
► 高性能计算模块：GPU/CPU散热、VRM供电模组、ASIC芯片组
► 存储与通信设备：SSD主控散热、基站芯片、网络处理器
► 精密封装器件：BGA/CSP封装、车规级IGBT模块、功率半导体
► 消费电子产品：超薄笔记本主板、4K影像处理器、高速光驱系统
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP600 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.285 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore 00） | 60 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >5.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.9 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 12 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 6.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
当材料厚度 T ≤ 1.5mm 时，标准尺寸为 200mm × 400mm；当 T > 1.5mm 时，标准尺寸为 150mm × 150mm。支持按客户需求模切定制任意尺寸或形状，材料厚度可按 0.25mm 阶梯递增（如0.25mm/0.5mm/0.75mm等）。
