带玻纤导热硅胶片 - 软性硅胶导热垫 TP100
TP100系列是一款采用高分子硅胶基材复合导热陶瓷填料的增强型导热界面材料。通过专利工艺将高强度玻纤布增强层与自粘性硅胶基体复合，在保持0.8mm超薄厚度的同时，实现1.0W/m·K导热效率与UL94 V0级阻燃性能的突破性平衡。其独特的单面压敏粘接层设计可确保在-40℃至150℃工作温度范围内稳定运作，特别适用于高精密电子器件的长效热管理。
产品特点
▶ 复合增强结构：玻璃纤维布基材+陶瓷导热填料，抗拉强度提升300%
▶ 超低界面热阻：0.8mm厚度下实现热阻值≤1.2℃·in²/W
▶ 工程级可靠性：通过5,000次压缩回弹测试（50%压缩率）及10kV耐压认证
▶ 精密加工特性：支持0.1mm级精密模切加工，最大加工尺寸600×600mm
▶ 环境适应性：通过85℃/85%RH双85老化测试，耐化学腐蚀等级G3
典型应用
▶ 通信设备：基站功率放大器、光模块散热
▶ 新能源系统：车载OBC、BMS热管理、充电桩IGBT模块
▶ 工业自动化：伺服驱动器、PLC控制器、变频器
▶ 消费电子：超薄笔电CPU散热、AR/VR设备热传导
▶ 电力电子：光伏逆变器、UPS不间断电源
本产品已通过IEC 61249-2-21无卤认证及RoHS 2.0环保标准，提供定制化厚度（±0.05mm公差）和背胶解决方案。
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP100 | - |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 1.9 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore 00） | 30 | ASTM D2240 |
| 拉伸强度（MPa） | 2.5 | ASTM D412 |
| 延伸率（%） | 60 | ASTM D412 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥8.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1kHz） | 5.3 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥10 13 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 1.0 | ISO 22007-2 |
订购信息
常规尺寸：200*400mm，可依客户指定模切成各种尺寸和形状，常规厚度递增梯度为0.25mm。
