导热泥-单组分导热硅胶泥 TM400
TM400是创新型单组分导热界面材料，具备双形态加工特性：
1，预制片材模式：支持定制0.5-10mm厚度，压缩率最高可达60%，
2，点胶工艺模式：半流动膏体适配自动点胶设备，线速度≥15m/min，
专为解决高功率密度电子设备的界面热阻难题而开发，通过ASTM D5470标准验证的接触热阻≤0.15℃·cm²/W，可实现微米级缝隙的精密填充。
产品特点
► 卓越导热性能：4.2W/m·K导热系数（ASTM E1461测试）
► 工程级可靠性：-50℃~200℃宽温域稳定性（UL94 V-0阻燃认证）
► 智能化适配：0.05-0.3MPa超低接触压力要求
► 工艺灵活性：支持模切/冲型/点胶多种加工方式
► 长效稳定性：＞5年抗冷热冲击性能（-40℃↔125℃, 1000次循环）
典型应用
通信基础设施：基站芯片散热｜光模块导热填充｜POE交换机导热界面
消费电子：GPU/CPU均热方案｜OLED驱动IC散热｜Type-C接口热管理
工业电子：IGBT模块封装｜储能变流器导热｜伺服驱动器散热
汽车电子：车载OBC散热｜BMS温度均衡｜域控制器热界面
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品名 | TM400 导热泥 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷填料 | - |
| 密度（g/cm³） | 3.4 | ASTM D792 |
| 挤出性（0.4MPa×14#，g/min） | >1 | ISO 9048 |
| 锥入度（0.1mm） | 185 | GB/T 269 |
| 耐温范围（℃） | -40~200 | - |
| 阻燃性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 4.2 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | <0.1 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格
300ml/PE管 | 1KG灌装 | 20KG桶装 | 按需定制
