导热硅胶泥-导热泥 TM700
TM系列导热泥是一款具备超高可塑性的硅基热界面材料，导热系数高达7.0W/m·K，通过弹性形变紧密填充发热体与散热器间的微观缝隙，实现媲美金属焊接的传热效率，同时保持绝缘安全特性。
产品特点
▶ 尖端性能
• 行业领先7.0W/m·K导热系数
• 击穿电压＞5kV（UL94 V-0级绝缘认证）
• -50℃~200℃宽温域稳定工作
▶ 工艺兼容性
• 双形态适配：支持预成型高压缩率片材（压缩率＞50%）或半流动胶体
• 自动点胶封装：精准控制出胶量，适配SMT流水线作业
• 低应力设计：0.15MPa压缩力达成90%界面贴合
典型应用
通信：基站PA模块/光模块/路由器/高频芯片瞬时散热
消费电子：游戏主机GPU/超薄电视主板/狭腔体均热防热堆积
工业设备：IGBT驱动/伺服驱动器/LED工矿灯/震动环境长期可靠接触
数据中心：服务器CPU/存储芯片组/边缘计算模块/高算力密度散热
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品名 | TM700 导热泥 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 3.2 | ASTM D792 |
| 挤出性（0.4MPa@14号，g/min） | 5-20 | ISO 9048 |
| 锥入度（0.1mm） | 265 | GB/T269 |
| 耐温范围（℃） | -50~150 | - |
| 阻燃性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >4.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 7.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | <0.045 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格
300ml/PE管 | 1KG灌装 | 20KG桶装 | 按需定制
