超高系数导热胶泥 TM800
TM800作为TM系列导热材料的旗舰型号，是一款创新型高可塑性硅基导热解决方案。该产品突破性实现8.0W/m·K的超高导热系数，通过独特的分子结构设计可定制为两种形态：高压缩率预成型片材（0.5-5mm厚度可调）或半流动胶体形态，完美适配点胶自动化生产需求。其卓越的界面填充性能可有效消除0.01mm级微观气隙，为电子设备提供高效可靠的热管理保障。
产品特点
► 8.0W/m·K 超高导热效率
► 800V/mm 绝缘耐压等级（UL94 V-0认证）
► 60%压缩形变下保持0.15MPa低应力
► -40℃~200℃宽温域稳定工作
► 0.8mm超薄应用场景适配能力
► 支持SMT回流焊工艺（峰值耐温260℃）
典型应用
►基站射频模块/光模块散热 | 路由器芯片导热 | 交换机热管理
►游戏主机SoC散热 | 4K/8K显示驱动散热 | 穿戴设备热传导
►笔记本电脑GPU导热 | 内存模组散热 | 服务器电源管理
►LED驱动散热 | 电源模块热传递 | 工业机器人控制单元导热
►车载充电机散热 | BMS热管理 | 光伏逆变器导热
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品名 | TM800 导热泥 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度(g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 |
| 挤出性(0.4MPa@14#·g/min) | 5-20 | ISO 9048 |
| 锥入度(0.1mm) | 195 | GB/T 269 |
| 耐温范围(℃) | -50~150 | - |
| 阻燃性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压(kV/mm) | >4.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数(W/m·K) | 8.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻(℃·in²/W@50psi) | 0.04 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格
300ml/PE管 | 1KG灌装 | 20KG桶装 | 按需定制
