导热泥-单组分硅泥-导热硅泥-TM600
TM系列导热硅泥是一款高性能可塑性导热界面材料，凭借其优异的可塑性和工艺适应性，可满足电子设备多元化散热需求。产品支持定制化形态开发，提供1.5-6.0W/m·K多种导热系数选项，既能模压成高压缩率片材（压缩率≥50%），也可调配为半流动胶体适配自动点胶工艺，兼具高效热传导性能与卓越的界面填充能力，特别适用于复杂结构器件的热管理解决方案。
产品特点
▶ 卓越导热性能：导热系数高达6.0W/m·K，有效建立高效散热通道
▶ 优异电气绝缘：CTI≥600V，满足高电压环境安全需求
▶ 智能力学设计：低应力特性（压缩应力＜0.5MPa@30%压缩率），降低器件损伤风险
▶ 宽域温度适应：工作温度范围-50℃~200℃，通过2000小时85℃/85%RH双85测试
▶ 先进工艺兼容：支持模切冲型、自动点胶等工业化量产工艺
▶ 环保安全认证：符合UL94 V-0阻燃等级，通过RoHS2.0、REACH等环保标准
典型应用
新一代通信：基站AAU/RRU、光模块、CPE终端、毫米波雷达
智能终端：折叠屏手机铰链散热、平板SoC芯片、AR/VR光学模组
计算设备：GPU散热模组、服务器CPU、数据中心液冷系统接口
新能源系统：新能源汽车OBC、BMS模块、光伏逆变器IGBT
工业电子：工业机器人驱动模块、PLC控制器、HMI触摸屏
消费电子：4K/8K MiniLED电视、游戏主机APU、无人机电调系统
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品名 | TM600 导热泥 | / |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 3.4 | ASTM D792 |
| 挤出性（0.4MPa@14#喷嘴·g/min） | 3-4 | ISO 9048 |
| 锥入度 | 170 | GB/T 269 |
| 耐温范围（℃） | -50~150 | / |
| 阻燃性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >4.5 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 6.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W@50psi） | <0.05 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格
300ml/PE管 | 1KG灌装 | 20KG桶装 | 按需定制
