导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100
TG100白色导热硅脂采用创新配方技术，以1.0W/m·K导热系数实现精准热传导，专为现代低功耗电子设备热管理系统打造。通过微米级颗粒填充技术，有效消除电子元件与散热器间的接触间隙，热阻降低达40%，显著提升设备持续运行稳定性。适用温度横跨-40℃至150℃宽域范围，配合抗老化、抗渗透配方体系，确保五年长效服役周期，是智能硬件设备热管理解决方案的理想选择。
产品特点
► 精准导热：1.0W/m·K黄金导热系数，平衡散热效率与成本控制
► 超低油离：油离度趋近于0（ASTM D618标准），杜绝渗油污染风险
► 环境耐受：通过2000小时双85测试（85℃/85%RH），抗臭氧、耐盐雾、防潮气
► 长效稳定：纳米级硅氧烷结构，200次冷热循环测试无粉化开裂
► 安全环保：符合RoHS/REACH认证，无金属颗粒不导电
典型应用
▶ IT基础设施：笔记本电脑/服务器/存储模组/数据中心设备
▶ 通信设备：基站模块/光纤路由器/交换机/无线通信模组
▶ 智能终端：智能家居中枢/4K机顶盒/VR设备/LED驱动电源
▶ 消费电子：游戏主机/便携式设备/厨房电器/车载电子系统
工艺特性
触变指数＞4.5 | 粘度值500-800Pa·s | 介电强度＞5kV/mm 可根据客户需求提供定制化粘度解决方案
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 2.7 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃×48h |
| 锥入度（25℃ 0.1mm） | 250 | GB/T 269 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | 0.3 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 1 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.015 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管、1kg灌装、2kg灌装、10kg灌装或可定制包装规格
