笔记本导热硅脂-散热膏 TG300
专为超薄本研发，TG300采用纳米碳管增强型导热，实现3.0W/m·K超高导热效能。通过ASTM D5470标准实测，在0.2mm超薄涂布条件下，可降低CPU/GPU结温达12℃（室温25℃持续负载测试），有效解决高性能处理器在紧凑型散热模组中的热堆积难题。
产品特点
► 渗透技术：5μm级陶瓷颗粒精准填充DIE与均热板接触面，接触热阻＜0.08℃·cm²/W
► 智能特性：40℃启动柔性变形，贴合度提升300%，杜绝散热器震动导致的界面分离
► 军用级稳定性：通过8000次-40℃↔125℃急速冷热冲击测试（MIL-STD-810G标准）
► 无污染：0硅油析出（1000小时85℃老化验证），通过UL94 V-0级阻燃认证
典型应用
IT类：笔记本、服务器、电脑、存储模组
网络通信设备：无线模块、路由器
消费类电子:游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 3.3 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃×48h |
| 锥入度（25℃ 0.1mm） | 280 | GB/T 269 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 3 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.04 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管、1kg灌装、2kg灌装、10kg灌装或可定制包装规格
