显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S
为极限性能设备打造的尖端散热解决方案，采用革命性复合导热基材，3.0W/(m·K)超导系数构建高效导散热链路，精准适配高性能GPU芯片，通过优化分子间隙实现0.01mm级表面贴合，创新抗垂流配方使材料延展性提升40%，确保20000小时持续附着无位移，智能填充GPU与散热模组间微观气隙，有效降低热点温差达15℃，通过-40℃~150℃极限温变测试，满足8K渲染/深度学习/区块链运算等严苛场景
产品特点
► 热传导：纳米级氮化硼+氧化锌复合体系，构建三维导热网络
► 稳定性革新：0析油配方杜绝渗漏风险，介电强度＞15kV/mm
► 耐久保障：通过2000小时双85测试（85℃/85%RH），性能衰减＜3%
典型应用
▶ 电竞装备：旗舰显卡模组散热优化
▶ 计算设备：AI服务器/工作站GPU集群热管理方案
▶ 矿机系统：多卡并联场景下的长效稳定散热
▶ 移动终端：高性能笔记本GPU散热升级
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 密度（g/cm³） | 3.3 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃, 48h |
| 锥入度（25℃，0.1mm） | 320 | GB/T 269 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | N/A |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | 5 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | ≥3.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.004 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管、1kg灌装、2kg灌装、10kg灌装或可定制包装规格
