笔记本电脑导热硅脂-CPU散热膏 TG400-S
专业级CPU散热解决方案：4.0W/m·K高效导热，突破性导热配方精准构建热传导通道，较常规硅脂提升30%散热效率，实测CPU核心温度直降10-15℃，有效解决游戏/渲染场景下的过热降频问题；纳米级界面填充：采用微米级颗粒材料，完美填补CPU与散热器间0.01mm级接触空隙，降低40%界面热阻，打造无间隙散热体系；军工级环境适应：-40℃~125℃极端温度稳定运行，通过2000小时老化测试，抗干裂/零渗油/抗腐蚀特性确保3年以上长效守护。
产品特点
► 热传导效率：4.0W/m·K专业级导热系数
► 安全环保：0挥发/无导电性/通过UL94 V-0阻燃认证
► 耐久特性：＜0.15%油离度（ASTM D618标准）
► 环境耐受：IP68级防潮防尘/耐臭氧/抗酸碱腐蚀
典型应用
▶ IT设备：电竞笔记本/工作站/服务器/存储阵列
▶ 通信设备：基站模块/路由器/光端机
▶ 智能硬件：PS5/Xbox/无人机/车载中控
▶ 家电领域：电磁炉/LED驱动/智能家居控制系统
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 颜色 | 定制 | 目视检查 |
| 密度（g/cm³） | 2.7 | ASTM D792 |
| 挥发分（%） | <1.0 | 125℃×48h |
| 锥入度（25℃，0.1mm） | 290 | GB/T 269 |
| 长期使用温度（℃） | -40~125 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | 0.3 | ASTM D149 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 4.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/W，50psi） | ≤0.015 | ASTM D5470 |
订购信息
包装规格：
30ml PE管、1kg灌装、2kg灌装、10kg灌装或可定制包装规格
