无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SF
SF系列无硅导热垫片是针对有机硅敏感场景深度研发的高性能界面导热材料。本系列采用创新无硅配方体系，在确保2.0W/m·K导热效率的同时，彻底规避硅氧烷挥发风险，特别适用于精密光学组件及敏感电子元件的长期稳定运行。通过材料工程创新，成功实现高弹性模量（硬度范围30-80 Shore 00）与优异压缩回弹率（＞85%）的协同优化，满足高频振动、反复拆装等严苛工况需求。
产品特点
► 导热系数：2.0W/m·K（ASTM D5470）
► 零硅迁移：通过168h/85℃老化测试无硅油析出
► 热阻值：＜0.45℃·cm²/W（@50psi）
► 双面自粘附特性（剥离强度≥1.5N/cm）
► 断裂伸长率＞200%，抗撕裂等级Class 4
► 压缩形变＜10%（50%压缩量，24h恢复）
► 厚度选择：0.25-5.0mm（支持定制）
典型应用
► 光通信领域：400G/800G光模块、COB封装、LENS模组
► 医疗设备：MRI射频组件、内窥镜成像单元
► 汽车电子：ADAS控制模块、LiDAR传感器、BMS系统
► 工业控制：伺服驱动器、机器视觉组件、HDD读写头
► 精密仪器：光谱分析仪、半导体检测设备
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | TP200-SF | - |
| 组成部分 | 丙烯酸酯 | - |
| 颜色 | 定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~3.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm³） | 2.8 | ASTM D792 |
| 硬度（Shore OO） | 45 | ASTM D2240 |
| 延伸率（%） | - | - |
| 长期使用温度（℃） | -40~120 | - |
| 防火性能 | V-1 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.3 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 1.5×1010-11 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 2 | ISO 22007-2 |
| 热阻（℃·in²/(W·mm) @50psi） | 0.707 | ASTM D5470 |
订购信息
常规尺寸：200mm×400mm | 可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状 厚度 | 已0.25mm递增。
