导热绝缘片|高性能热固化导热矽胶片|绝缘矽胶片|TCK系列
TCK导热绝缘材料家族专为高精密电子设备研发，通过创新材料科技实现导热系数1.5-3.0W/mK的优异热传导性能，同时维持>3kV/mm的电气强度，为功率电子系统提供双重保障。本系列已通过UL 94 V-0阻燃认证及ROHS环保检测，满足工业级严苛工况需求。
产品特点
▶ TCK10 高强导热绝缘垫片
采用高分子量聚合物薄膜基材，创新表面微结构处理技术
抗拉强度≥15MPa，击穿电压4.2kV，热阻抗低至0.25℃·cm²/W
▶ TCK15B 热固化型导热绝缘胶带
专利双层离型膜结构，含浸高弹性有机硅复合材料
固化后形成0.15mm超薄介电层，粘结强度>2.5N/mm²
创新应力缓冲设计，有效缓解冷热冲击和振动影响
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► 双重绝缘防护：三层复合介电结构，通过3000VAC/1min耐压测试
► 热管理优化：纳米级陶瓷填料定向分布技术，实现各向异性导热
► 工艺适配性：支持-40℃~200℃宽温域作业，兼容回流焊工艺
► 长效可靠性：3000次热循环(-55℃↔150℃)测试无性能衰减
典型应用
新能源汽车电控系统 | 工业变频驱动装置 | 基站电源模块
光伏储能逆变单元 | 轨道交通功率单元 | 高密度服务器电源
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 | |
|---|---|---|---|
| 品牌 | HX | - | |
| 型号 | TCK 10 | TCK 15B | - |
| 组成部分 | 导热硅胶+PI膜 | - | |
| 颜色 | 米黄色 | 灰色 | 目视 |
| 密度（g/cc） | 2.5 | 2.5 | ASTM D792 |
| 厚度（mm） | 0.15 | 0.20 | ASTM D374 |
| 硬度（Shore A） | 85 | 85 | ASTM D2240 |
| 拉伸强度（MPa） | >25 | ≥10 | ASTM D412 |
| 耐温范围（℃） | -60~180 | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 | |
| 电性能 | |||
| 击穿电压（kV） | >6 | >4 | ASTM D149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 10 14 | 10 13 | ASTM D257 |
| 导热性能 | |||
| 导热系数（W/m·K） | 1.3 | 1.5 | ASTM D5470 |
| 热阻（50psi，℃·in²/W） | <0.28 | ≤0.35 | ASTM D5470 |
订购信息
TCK10 -> 300mm× 50m 卷材 | 客户指定尺寸的裁切件
TCK15B -> 提供片材，片材规格：300*200mm
