导热灌封胶-电子级常温固化 GF200
GF200是一款专为精密电子设备研发的双组分电子级有机硅灌封胶，通过精准配比的常温固化工艺，实现2.0W/m·K的高效导热与V0级防火绝缘双重防护。其低粘度特性可快速渗透复杂元器件结构，在汽车电子、通讯、新能源等严苛工况中，为设备构建"散热+密封+抗震"三维保护体系，显著提升产品寿命与运行稳定性。
产品特点
► 热管理专家：2.0W/m·K定向导热结构，较常规材料降低热点温度达35%
► 全方位防护：通过UL94 V-0/ROHS认证，耐受-50℃~200℃极端温差
► 智能生产适配：流淌性＞120mm，支持真空注胶/点胶机自动化量产
► 长效可靠性：0.68kV/mm体积电阻率，抗剪切强度提升50%
典型应用
新能源汽车：OBC充电模块/DC-DC转换器/激光雷达灌封
工业电子：储能变流器/伺服驱动器/光伏接线盒防护
高端制造：基站功放/AI芯片封装/传感器三防涂层
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | GF200 | - |
| 组成部分 | 硅胶与陶瓷复合材料 | - |
| 颜色（A/B组分） | 定制 | 目视检测 |
| 粘度（cps） | A:6000
B:6000 |
ASTM D2196 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 密度（g/cm³） | 2.5 | ASTM D792 |
| 固化后硬度（Shore OO） | 65 | ASTM D2240 |
| 操作时间（h）@25℃ | 1-2 | 粘度增至初始值2倍耗时 |
| 长期使用温度（℃） | -60~200 | - |
| 阻燃性能 | V-0 | UL 94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | >7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥10 11 | ASTM D257 |
| 介电常数@1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/(m·K)） | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 热阻（50psi，℃·in²/W） | 0.6 | ASTM D5470 |
订购信息
订购信息：
包装规格：1kg/5kg/20kg
使用说明及注意事项：
采用双组份液态包装，A组分与B组分需按1:1重量比或体积比精确混合；提供自动混合点胶系统及手动混合方案。注：部分灌封胶（参见产品数据表）具有快速固化特性，需强制使用自动化混合设备。若制品对内部气泡敏感，需配合28-30英寸汞柱真空系统进行脱泡处理。
存储运输：
储藏于阴凉、干燥、通风环境。本产品属无毒非危险化学品，可按通用化学品规范进行运输及仓储管理。
保质期：
12个月（自生产日期起计）。
批量采购方案：
提供100kg起订的阶梯定价策略，支持定制包装方案（桶装/管装）及专属配方服务。通过ISO 9001质量体系认证，保证批次稳定性误差<3%，配合JIT供应链管理模式实现零库存生产。
