碳纤维导热片
采用先进碳纤维定向排列技术制备的高性能热界面材料，兼具超高纵向导热性、轻量化特性和优异机械性能。通过精准填充散热界面微间隙，实现高效定向热传导，满足现代高功率密度电子设备的热管理需求。
技术特性
• 超高纵向导热：15-100 W/m·K（可定制） • 各向异性导热特性 • 轻量化设计：密度1.8-2.2 g/cm³
• 低接触热阻：<0.03 cm²·℃/W • 优异柔韧性：适应不规则表面 • 高温稳定性：-50℃~200℃
• 可选绝缘版本：击穿电压 >5 kV/mm • 长期可靠性：2000小时性能衰减<5%
典型应用
▶ 5G通信设备：基站AAU/Massive MIMO模块
▶ 新能源汽车：VCU/BMS/车载充电机/OBC
▶ 高功率电子：服务器CPU/GPU/IGBT模块
▶ 航空航天：机载电子设备/卫星通信模块
▶ 消费电子：超薄笔记本/智能手机/无人机
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 品牌 | HX | - | ||||||
| 型号 | CF150 | CF200 | CF300 | CF400 | CF500 | CF800 | - | |
| 外观 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 目视 | |
| 密度（g/cm³） | 1.8 | 1.9 | 2.0 | 2.1 | 2.1 | 2.2 | ASTM D792 | |
| 厚度（mm） | 0.1~2.0 | ASTM D374 | ||||||
| 纵向导热系数（W/m·K） | 1.5 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 8.0 | ASTM D5470 | |
| 横向导热系数（W/m·K） | 1.0~2.5 | ASTM D5470 | ||||||
| 工作温度范围（℃） | -50~200 | - | ||||||
| 保质期（月） | 12（避免高温、潮湿环境） | - | ||||||
| 电性能（绝缘版本） | ||||||||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥5 | ASTM D149 | ||||||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥10^12 | ASTM D257 | ||||||
| 机械性能 | ||||||||
| 抗拉强度（MPa） | ≥50 | ASTM D638 | ||||||
| 压缩率（% @50kPa） | 10~25 | ASTM D575 | ||||||
与传统材料性能对比
| 性能指标 | 碳纤维导热片 | 传统导热硅胶片 | 相变材料 | 石墨片 |
|---|---|---|---|---|
| 纵向导热系数 (W/m·K) | 1.5-8.0 | 1.0-5.0 | 1.0-3.0 | 5.0-20.0* |
| 横向导热系数 (W/m·K) | 1.0-2.5 | 1.0-5.0 | 1.0-3.0 | 5.0-20.0 |
| 密度 (g/cm³) | 1.8-2.2 | 2.5-3.5 | 2.5-3.0 | 1.8-2.2 |
| 厚度范围 (mm) | 0.1-2.0 | 0.25-10.0 | 0.1-1.0 | 0.01-0.5 |
| 长期可靠性 | 优异 | 良好 | 良好 | 一般 |
| 应用特点 | 定向导热/轻量化 | 通用型填充 | 相变填充 | 平面扩散 |
