相变化导热材料
相变导热材料是一种智能型热界面材料（TIM），相变温度45-60°C，具有固态/膏态双形态特性。作为电子设备散热系统核心组件，通过精准填充散热器与发热元器件间的空气间隙，实现高效热传导解决方案。
技术特性
• 高导热，低热阻 • 导热相变化材料 • 优异润湿性 • 优异可靠性
室温固态：便于裁切加工（支持异形定制） | 45°C相变：熔融为高润湿性膏体，自适应微观表面
导热系数：≥5.0 W/m·K（可定制升级） | 接触热阻：<0.03 cm²·℃/W
耐老化测试：2000小时性能衰减<5% | 压缩形变率：<15%（50kPa压力） | 介电强度：>5 kV/mm
典型应用
▶ 高功率密度设备：基站/BMS/IGBT模块
▶ 精密电子系统：服务器CPU/GPU散热
▶ 光电器件：大功率LED驱动/激光模组
▶ 电力电子：光伏逆变器/车载充电机
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 品牌 | HX | - | ||||||
| 型号 | PCM200 | PCM300 | PCM400 | PCM500 | PCM600 | PCM850 | - | |
| 颜色 | 白色 | 白色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目视 | |
| 密度（g/cm³） | 2.4 | 2.9 | 3.2 | 2.4 | 2.7 | 2.8 | ASTM D792 | |
| 厚度（mm） | 0.25~1.0 | ASTM D374 | ||||||
| 相变温度（℃） | 50~60 | ASTM D3418 | ||||||
| 工作温度范围（℃） | -40~125 | - | ||||||
| 保质期（月） | 12（温度<40°、避免挤压、暴晒、摔打） | - | ||||||
| 电性能 | ||||||||
| 击穿电压（kV） | ≥8 | ASTM D149 | ||||||
| 导热性能 | ||||||||
| 热阻（℃·cm²/W @50psi, 0.3mm） | 0.532 | 0.22 | 0.19 | 0.17 | 0.10 | 0.05 | ASTM D5470 | |
| 热阻（℃·in²/W @50psi, 0.3mm） | 0.082 | 0.034 | 0.029 | 0.026 | 0.015 | 0.008 | ASTM D5470 | |
