天然石墨片
本系列导热石墨片采用天然石墨基材，具备优异的综合性能：
高导热性：显著提升热传导效率
优异机械性能：兼具柔韧性与可压缩性（厚度可定制）
环境适应性：耐温范围-40~400℃（惰性环境）
化学稳定性：抗老化脆化，耐化学介质腐蚀
密封防护性：完全阻隔气体/液体渗透
产品特点
结构定制化
提供裸片/包边/全包覆多种形态
支持复合铜箔、铝箔等增强材料
可附加绝缘膜层或背胶处理
典型应用
▶ 消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑
▶ 显示设备：LCD-TV/PDP平板显示器
▶ 工业电子：高密度集成电路、大功率器件
▶ 照明系统：LED模组散热解决方案
增值服务
可根据具体应用场景定制： •特殊尺寸规格 •复合层结构设计 •界面处理工艺 •性能参数优化
规格参数
| 属性 | 典型值（厚度对应：0.03/0.05/0.07/0.1/0.15mm） | 测试标准 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 品牌 | HX | N/A | |||||
| 型号 | GTF系列 | N/A | |||||
| 厚度 (mm) | 0.03 | 0.05 | 0.07 | 0.1 | 0.15 | ASTM D374 | |
| 比重 (g/cm³) | 1.78 | 1.70 | 1.65 | 1.60 | 1.60 | ASTM D792 | |
| 热扩散系数 (m²/s) | 550 | 500 | 450 | 450 | 400 | ASTM D5470 | |
| 耐温范围 (°C) | -50 ~ +400 | EN 344 | |||||
| 弯曲性能 (R5/1800次) | ≥20,000 | N/A | |||||
| 比热 (J/(kg·K)) | 0.70 | ASTM D2766 | |||||
| 抗拉强度 (MPa) | 横向 | 20 | 15 | 10 | 10 | 10 | ASTM F152 |
| 纵向 | 0.10 | 0.15 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | ||
| 电性能 | |||||||
| 电导率 (μS/cm) | 1,300 | ASTM D1125 | |||||
| 导热性能 | |||||||
| 导热系数 (W/(m·K)) | 横向 | 1,200 | 1,100 | 900 | 700 | 700 | ASTM D5470 |
| 纵向 | 11 | 10 | 9 | 8 | 8 | ||
