有机硅电子灌封胶-导热灌封胶
采用创新有机硅基材与三维网状结构设计，本款灌封胶突破性实现3.0W/m·K导热效率，同步构建IP68级防护屏障。通过精准调控流变特性与表面浸润技术，在热管理性能与器件保护维度建立双重优势，确保新能源汽车、工业自动化、通信等领域关键元器件在-50℃至200℃严苛工况下的长期稳定运行。
产品特点
► 热传导矩阵：3.0W/m·K定向导热通道，热阻降低40%+
► 安全认证体系：UL 94 V-0阻燃认证 | RoHS环保认证
► 工艺适配性：触变指数1.2-1.5 | 90%孔隙填充率
► 电气可靠性：CTI≥600V | 体积电阻率>1×10¹⁵Ω·cm
► 耐久保障：3000小时双85测试 | 50次冷热冲击验证
典型应用
新能源交通：OBC车载充电系统/DC-DC转换模块/BMS电池管理系统（符合AEC-Q200车规标准）
工业自动化：伺服驱动器IGBT封装/光伏逆变器/高压连接器灌封
通信基建：功率放大器/光纤收发模块/数据中心电源系统
消费电子：无线充电模组/LED驱动电源/智能穿戴设备防护
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 品牌 | HX | - |
| 型号 | GF300 | - |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷复合材料 | - |
| 颜色（A/B组分） | 定制 | 目视检测 |
| 粘度（cps） | A: 11,000 ±5%
B: 11,000 ±5% |
ASTM D2196 |
| 混合比例 | 1:1（体积比） | - |
| 密度（g/cm³） | 3.0 ±0.1 | ASTM D2196 |
| 固化后硬度（Shore OO） | 60 ±5 | ASTM D2240 |
| 操作时间（h）@25℃ | 1-2 | AB混合后粘度达初始值200% |
| 长期使用温度 | -60℃ ~ +200℃ | - |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿强度（kV/mm） | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 1×10 13 | ASTM D257 |
| 介电常数@1MHz | 6.7 ±0.2 | ASTM D150 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m·K） | 3.0 ±0.2 | ISO 22007-2 |
| 热阻（50psi，℃·in²/W） | 0.4 ±0.05 | ASTM D5470 |
订购信息
订购信息：
包装规格：1kg/5kg/20kg
使用说明及注意事项：
采用双组份液态包装，A组分与B组分需按1:1重量比或体积比精确混合；提供自动混合点胶系统及手动混合方案。注：部分灌封胶（参见产品数据表）具有快速固化特性，需强制使用自动化混合设备。若制品对内部气泡敏感，需配合28-30英寸汞柱真空系统进行脱泡处理。
存储运输：
储藏于阴凉、干燥、通风环境。本产品属无毒非危险化学品，可按通用化学品规范进行运输及仓储管理。
保质期：
12个月（自生产日期起计）。
批量采购方案：
提供100kg起订的阶梯定价策略，支持定制包装方案（桶装/管装）及专属配方服务。通过ISO 9001质量体系认证，保证批次稳定性误差<3%，配合JIT供应链管理模式实现零库存生产。
