人工合成石墨片
本系列导热石墨片采用人工合成工艺制造，具备优异热传导性能，广泛应用于电子设备散热领域。产品支持定制化开发，可满足不同场景的多元化需求。
产品特点
卓越导热性能：通过特殊结构设计实现高效热传导
灵活加工特性：支持复合铜箔/铝箔增强性能 | 提供覆胶工艺提升操作性 | 可选覆膜绝缘处理方案
环境适应性：宽温域应用-40℃~400℃（惰性环境）
优异抗渗透性：完全阻隔气体/液体渗透 | 化学稳定性：耐受多数化学介质，无老化脆化现象
典型应用
核心应用场景：集成电路热管理 | 高功率密度电子器件散热 | 精密电子仪器温度控制
典型终端产品：移动终端：智能手机、平板电脑 | 计算机设备：PC、服务器 | 显示技术：LCD-TV/PDP平板显示器 | 照明系统：LED灯具
规格参数
| 属性 | 典型值 | 测试标准 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 品牌 | HX | N/A | |||
| 型号 | GS | N/A | |||
| 厚度 (mm) | 0.025 | 0.04 | 0.07 | ASTM D374 | |
| 比重 (g/cm³) | 1.90 | 1.78 | 1.61 | ASTM D792 | |
| 热扩散系数 (m²/s) | 8.60×10⁻⁶ | 8.01×10⁻⁶ | 7.90×10⁻⁶ | ASTM D5470 | |
| 耐温范围 (°C) | -50 ~ 400 | EN 344 | |||
| 弯曲性能 (R5/1800次) | ＞30,000 | N/A | |||
| 比热 (J/kg·K) | 850 | ASTM D792 | |||
| 抗拉强度 (MPa) | 横向 | 30 | 22 | 19 | ASTM F152 |
| 纵向 | 10.0 | 4.0 | 4.0 | ||
| 电性能 | |||||
| 电导率 (μS/cm) | 20,000 | ASTM D149 | |||
| 导热性能 | |||||
| 导热系数 (W/m·K) | 横向 | 1,500 | 1,300 | 1,000 | ASTM D5470 |
| 纵向 | 15 | 13 | 10 | ||
订购信息
标准尺寸（Standard Size）：
600mm×100m（0.03~0.07mm）、1000mm×100m（≥0.1mm）
厚度：0.03-1.0mm
可依要求背胶、背膜、模切
