新一代导热相变材料，高功耗设备散热解决方案，发热传热散热不再是难题

————自主研发宽温域防火材料，助力通信与新能源领域热管理升级

在基站、新能源汽车、高性能计算设备高速发展的今天，电子器件因长期高温运行导致的性能衰减已成为行业痛点。针对这一挑战，东莞市海新电子有限公司近日宣布：其自主研发的导热相变材料（PCM）系列已实现规模化量产，该材料凭借独特的“温度触发形态变化”特性，成功应用于动力电池、服务器芯片等核心场景，助力客户提升设备可靠性。

高温相变化导热材料

智能温控：固液切换填补散热缝隙

海新电子技术总监介绍：“传统散热材料存在界面贴合不足的缺陷。我们的相变材料在室温下呈固态，当设备温度升至45℃以上时自动熔化为半流动态，像液态热桥般紧密填充芯片与散热器间的微观缝隙。”这种智能形态转换使热阻降低40%以上，尤其适用于车载充电系统、GPU散热等存在振动或公差变动的场景。

三大技术突破引领行业革新

安全双认证保障：全系列通过UL94V0防火认证，工作温度横跨-45℃~200℃，满足极端环境需求

非硅配方创新：采用环保型树脂基材，杜绝有机硅挥发风险，适配医疗设备等敏感领域

自动化适配设计：支持模切垫片、丝网印刷等多形态加工，兼容高速贴装生产线

目前该材料已在三大领域取得突破性应用：

    1，新能源汽车：为某头部电池厂商提供相变界面材料，将电池包温差控制在±2℃内

    2，数据中心：应用于AI服务器GPU散热模组，持续运行温度下降15℃

    3，半导体封装：在0.2mm超薄BGA封装中实现热阻0.3℃·cm²/W

垂直整合制造能力赋能定制开发

依托全自动导热硅胶片生产线与万级无尘模切车间，海新电子可针对客户特殊需求提供：

相变温度定制（45-80℃精准调节）

导热系数适配（2.0~8.5W/m·K梯度配置）

复合结构设计（绝缘层+导热层一体化方案）

“我们已建成从纳米导热膏到相变材料的全产品矩阵，”公司总经理表示，“未来将持续投入热仿真实验室建设，用实测数据帮助客户优化散热结构设计。”

随着电子设备向微型化、高功率演进，海新电子正加速布局第三代碳基/石墨片等导热材料研发，推动热管理技术从“被动散热”向“智能温控”跨越。