创新散热方案助力电子设备性能突破 海新电子发布多款高导热材料应对行业挑战
- 发布时间:2025-05-27 08:56:59
- 来源:海新电子
- 阅读量:133
随着通信、新能源汽车及人工智能设备的爆发式增长,电子元器件功率密度持续攀升,设备过热导致的性能衰减问题正成为全球制造业的共性难题。近日,国内导热材料领军企业海新电子宣布,其自主研发的五大系列高导热界面材料已通过多项国际认证,成功应用于新能源汽车、光伏储能等战略性新兴产业,为行业提供定制化散热解决方案。

高导热硅胶片材料
"电子设备热失效案例中,70%源于散热界面材料性能不足。"海新电子技术总监王明哲指出。传统散热方案难以应对新一代电子元件3-5倍的功率提升,该公司创新研发的导热硅胶片、导热凝胶等材料,通过突破性分子结构设计,将导热系数提升至行业领先的15W/m·K,较常规材料散热效率提升40%以上。
在新能源汽车领域,海新电子开发的柔性导热凝胶已批量应用于头部动力电池企业。该材料在-40℃至200℃极端工况下仍保持稳定性能,成功解决电池模组因温差导致的寿命衰减问题。据合作企业测试数据显示,采用新型导热方案后,电池包温差控制在±2℃以内,循环寿命延长20%。
针对基站等户外设备面临的散热挑战,企业推出的超薄型导热硅胶片厚度可定制至0.1mm,配合自研的纳米级填充技术,实现设备在高温高湿环境下的长效防护。目前该产品已在中东地区多个基站项目中完成验证,设备故障率下降35%。
值得关注的是,海新电子首创的智能选型系统近期正式上线。该系统通过输入设备功率、结构参数等数据,可在30秒内生成最优散热方案。"我们已积累超过5000个应用案例数据库,能为不同行业提供精准匹配的导热产品。"市场部负责人李雯透露,该平台上线首月即获得300余家制造企业的注册使用。
行业分析显示,全球导热界面材料市场规模预计2025年将突破200亿元。面对这一蓝海市场,海新电子表示将持续加大研发投入,其位于苏州的先进材料实验室已启动相变导热材料的攻关项目。王明哲透露:"下一代产品将实现导热与电磁屏蔽功能的集成,计划2024年底实现量产。"
目前,该企业已构建覆盖长三角、珠三角的4小时服务响应网络,并在德国、越南设立技术服务中心。随着全球电子产业对散热需求的升级,海新电子有望在高端导热材料领域进一步扩大市场份额。
东莞市海新电子有限公司
业务部:勇敢面对
-
062025.06
导热硅胶垫与导热硅胶片:电子散热解决方案的关键材料在电子设备小型化与高性能化趋势下,散热管理已成为影响产品稳定性的核心因素。导热硅胶垫和导热硅胶片作为高效热界面材料,正逐步取代传统散热介质,在各类电子设备中发挥" />...查看详情→ -
282025.07
导热硅胶垫片生产工厂:为现代电子设备提供高效散热保障在当今科技飞速发展的时代,电子设备的性能不断提升,但随之而来的散热问题也日益突出。无论是手机、电脑还是工业设备,高功耗运行都可能导致温度过高,影响使用寿命和稳定" />...查看详情→ -
162026.01
超软导热硅胶垫:现代电子设备的高效散热解决方案在当今科技飞速发展的时代,电子设备的性能越来越强,功耗也不断提高。随之而来的问题是,设备在运行过程中会产生大量热量,如果不能及时有效地进行散热,就可能导致设备性" />...查看详情→